數控機床一般由NC控制系統、伺服驅動系統和反饋檢測系統3 部分組成。數控機床對位置系統要求的伺服性能包括：定位速度和輪廓切削進給速度；定位精度和輪廓切削精度；精加工的表面粗糙度；在外界干擾下的穩定性。這些要求主要取決于伺服系統的靜態、動態特性。對閉環系統來說，總希望系統有較高的動態精度，即當系統有一個較小的位置誤差時，機床移動部件會迅速反應。下面就位置控制系統影響數控機床加工要求的幾個方面進行論述。

    1、  加工精度

    精度是機床必須保證的一項性能指標。位置伺服控制系統的位置精度在很大程度上決定了數控機床的加工精度。因此位置精度是一個極為重要的指標。為了保證有足夠的位置精度，一方面是正確選擇系統中開環放大倍數的大小，另一方面是對位置檢測元件提出精度的要求。因為在閉環控制系統中，對于檢測元件本身的誤差和被檢測量的偏差是很難區分出來的，反饋檢測元件的精度對系統的精度常常起著決定性的作用。可以說，數控機床的加工精度主要由檢測系統的精度決定。位移檢測系統能夠測量的最小位移量稱做分辨率。分辨率不僅取決于檢測元件本身，也取決于測量線路。在設計數控機床、尤其是高精度或大中型數控機床時，必須精心選用檢測元件。所選擇的測量系統的分辨率或脈沖當量，一般要求比加工精度高一個數量級。總之，高精度的控制系統必須有高精度的檢測元件作為保證。例如，數控機床中常用的直線感應同步器的精度已可達±0.0001mm，即0.1µm，靈敏度為0.05µm，重復精度0.2µm；而圓型感應同步器的精度可達0.5N，靈敏度0.05N，重復精度0.1N。

    2、  開環放大倍數

    在典型的二階系統中，阻尼系數x=1/2（KT）-1/2，速度穩態誤差e（∞）＝1/K，其中K為開環放大倍數，工程上多稱作開環增益。顯然，系統的開環放大倍數是影響伺服系統的靜態、動態指標的重要參數之一。

    一般情況下，數控機床伺服機構的放大倍數取為20～30（1/S）。通常把K<20 范圍的伺服系統稱為低放大倍數或軟伺服系統，多用于點位控制。而把K>20 的系統稱為高放大倍數或硬伺服系統，應用于輪廓加工系統。

    假若為了不影響加工零件的表面粗糙度和精度，希望階躍響應不產生振蕩，即要求是取值大一些，開環放大倍數K就小一些；若從系統的快速性出發，希望x選擇小一些，即希望開環放大倍數～增加些，同時K值的增大對系統的穩態精度也能有所提高。因此，對K值的選取是必需綜合考慮的問題。換句話說，并非系統的放大倍數愈高愈好。當輸入速度突變時，高放大倍數可能導致輸出劇烈的變動，機械裝置要受到較大的沖擊，有的還可能引起系統的穩定性問題。這是因為在高階系統中系統穩定性對K值有取值范圍的要求。低放大倍數系統也有一定的優點，例如系統調整比較容易，結構簡單，對擾動不敏感，加工的表面粗糙度好。