摘要：微電子機械系統(MEMS) 是一項21 世紀可以廣泛應用的新興技術。硅微機械加工工藝是近年來隨著集成電路工藝發展起來的MEMS 主流技術。介紹了MEMS 的特點、國內外MEMS的發展現狀，討論了MEMS 的三種加工方法，著重探討了硅微機械加工中常用的腐蝕、鍵合、光刻、氧化、擴散、濺射等工藝。
關鍵詞：微電子機械系統；體微加工；表面微加工；LIGA

微電子機械系統(MEMS) 代表了一種未來將改變整個工業和帶來下一次技術革命的不平凡的技術，可以預測MEMS 技術將是一次新的工業革命。MEMS 利用傳統的機械加工工藝、半導體硅微機械加工工藝和軟X 射線深層光刻電鑄成型工藝等來制作微尺度的機械、流體、電子、光學及其它一些器件。其中硅微機械加工工藝是制作MEMS 的主流技術，越來越多地用于MEMS 的加工中。

1 微電子機械系統

1.1 微電子機械系統的定義

微電子機械系統是指采用微機械加工技術和微電子技術相結合的工藝技術，可以批量制作，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、接口、通訊等于一體的微型器件或微型系統。

微電子機械系統開辟了一個新的技術領域，微電子機械系統的研究不僅涉及元件和系統的設計、材料、測試、控制、集成、能源以及與外界的聯接等許多方面，還涉及微電子學、微機械學、微動力學、微流體學、微熱力學、微摩擦學、微光學、材料學、物理學、化學、生物學、信息與控制等多個學科領域，是綜合性高新技術。微電子機械系統將微電子、精密機械、生化和信息處理等高新技術有機整合，利用半導體加工工藝來制作微尺度的機械、流體、電子、光學及其它一些器件，在單一或多個芯片上集成傳感、信號處理、控制及驅動于一體。微電子機械系統中的機械不限于狹義的機械力學中的機械，包括力、熱、聲、光、磁乃至化學、生物等具有能量轉化、傳輸等功能的效應。

1.2 微電子機械系統的特點

1.2.1 微型化

MEMS 器件體積小、質量輕、功耗低、性能穩定、諧振頻率高，響應時間短，可以集成控制、感應和執行等多種功能。

1.2.2 以硅為主要材料

硅的機械電氣性能優良，強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度類似，熱傳導接近鉬和鎢。

1.2.3 可批量生產

用硅微加工工藝在一片硅片上可同時制造成百上千個微型電子機械裝置或完整的MEMS 器件，生產成本低，生產周期短，性能一致性好，對環境的損害小等。

1.2.4 集成化

可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執行器集成于一體，或形成微傳感器陣列、微執行器陣列，甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統。微傳感器、微執行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩定性很高的MEMS 器件。

1.2.5 多學科交叉

微電子機械系統涉及電子、機械、材料制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多種學科，并集約當今科學技術發展的許多尖端成果。

2 微電子機械系統的發展狀況

2.1 國外發展現狀

微電子機械系統自20 世紀80 年代末期發展至今，一直受到世界各發達國家的廣泛重視，美、日、德、荷蘭等國政府將MEMS 技術作為戰略性的研究領域之一，投入巨資進行專項研究，美國和日本的MEMS 技術處于領先地位。美國完成《MEMS 的軍事應用》研究報告，指出了MEMS 在精確制導武器、靈巧武器、偵察通訊、破壞敵方指揮系統和戰斗力等方面的應用前景。美國宇航局已在實施微型衛星(0.1kg～10 kg) 計劃，并提出了納米衛星( < 0.1 kg) 設想。美國的大學、國家實驗室和公司已有大量的MEMS 研究小組，并已開發出許多種實用化的MEMS產品進入市場。如AD 公司的加速度計，管芯尺寸為1.5 mm ×1.5 mm ，量程達±50 g ，靈敏度為15mV/g ；Park 公司已開發出用于掃描隧道顯微鏡(STM) 和原子力顯微鏡(AFM) 的微型傳感器，它由懸臂梁、微針尖以及信號檢測和放大的集成電路組成。日本在微機械技術領域的研究十分活躍，近幾年已經利用電火花加工技術、IC 技術和光成型技術加工出各種傳感器和執行器，研制成功主要用于生物和醫療的微型機器人。德國的LIGA 技術處于國際領先水平，他們已在實驗室里制造出了微傳感器、微電機、微執行器、集成光學和微光學元件、微型流量計以及直徑為數百微米的金屬雙聯齒輪等微機械零件。

2.2 國內發展現狀

我國從20 世紀80 年代末開始研究MEMS ，1995年國家科技部實施了攀登計劃“微電子機械系統項目”(1996 年～1999 年) 。1999 年實施了國家重點基礎研究發展計劃“集成微光機電系統研究項目”。已形成了幾個研究方向:微型慣性器件和慣性測量組合；機械量微型傳感器和致動器； 微流量器件和系統；生物傳感器、生物芯片和微操作系統；微型機器人；硅和非硅制造工藝。我國在基礎理論研究和相關技術方面取得了一些有特色的成果，有些已經達到國際先進水平。開展了包括微型直升機、微傳感器(加速度計、微陀螺、壓力傳感器、流量傳感器、氣敏傳感器、濕敏傳感器、紅外傳感器陣列) 、微泵、微噴、微馬達、微光器件、DNA 芯片等MEMS 器件的研究。清華大學于2000 年6 月發射成功進入700 km太陽軌道的“航天清華一號”微小衛星，其質量只有60 kg、體積僅0.07 m3 。北京大學微電子所以IC 加工線為基礎，深入開展硅微機械加工工藝研究，形成了成熟的工藝技術。目前MEMS 已從實驗室探索走向產業化軌道，潛在市場很大，應用領域很廣，已經廣泛應用于化工工業、能源動力、信息通訊、國防產業、航空航天和醫藥及生物工程等領域，而且在家庭服務、人體研究及環境治理等方面也有巨大的應用前景。

3 微電子機械系統的加工方法

3.1 傳統機械加工方法

傳統機械加工方法以日本為代表， 日本研究MEMS 的重點是超精密機械加工，她更多的是傳統機械加工的微型化，這種加工方法利用大機器制造小機器，再利用小機器制造微機器，可以用于加工一些在特殊場合應用的微機械裝置，例如微型機械手、微型工作臺等。

3.2 半導體硅微機械加工方法

以美國為代表的半導體硅微機械加工方法與傳統IC 工藝兼容，利用化學腐蝕或集成電路工藝技術對硅基材料進行加工，形成硅基微電子機械系統的器件，可以實現微電子與微機械的系統集成，并適合于批量生產，已經成為MEMS 的主流技術。當前硅基微加工技術可分為體微加工技術和表面微加工技術。